Andrew無損檢測工程公司案例——
Andrew NDT和Galil合作大幅削減晶圓生產(chǎn)成本
Andrew無損檢測公司和Galil結(jié)合了多項(xiàng)技術(shù)，可為半導(dǎo)體行業(yè)晶圓生產(chǎn)的關(guān)鍵工序減少百萬美元成本。新方法無需復(fù)雜的機(jī)械結(jié)構(gòu)即可提供準(zhǔn)確、穩(wěn)定的讀數(shù)。
集成電路所用的晶圓在生產(chǎn)過程中，必須在其上沉積一層非常薄的薄膜。到目前為止，由于需要在不破壞晶圓本身的情況下測量這些薄膜沉積物，生產(chǎn)300毫米的晶圓一直頗具挑戰(zhàn)。
一些復(fù)雜的計(jì)量設(shè)備可用于測量這些關(guān)鍵沉積物，其成本超過100萬美元。其他方法則是使用熱波，但這方法不夠穩(wěn)定。
Andrew無損檢測公司獲得專利的新方法通過一種特殊的電容探頭解決了這兩個(gè)難題，該探頭無需實(shí)際接觸晶圓即可測量薄膜沉積。這樣即可以防止對晶圓造成任何損壞，也同時(shí)消除了對復(fù)雜機(jī)械和高昂校準(zhǔn)的需求。由此生產(chǎn)的機(jī)器堅(jiān)固耐用且易于制造。
新的電容技術(shù)不依賴于機(jī)械結(jié)構(gòu)，而是電容傳感器與晶圓之間的精確距離。晶圓位于距離傳感器0.1英寸至0.001英寸的位置。Galil四軸PCI總線控制器DMC-1840將每個(gè)晶圓沿xyz和θ軸移動(dòng)到傳感器，能夠精準(zhǔn)定位每個(gè)晶圓，精度達(dá)到±0.5微米。
當(dāng)晶片就位后，電磁場會(huì)輻射到薄膜層中，然后薄膜層將電磁場反射回傳感器。Galil控制器接收到來自傳感器的模擬量反饋。將這些數(shù)據(jù)與精確的位置和能量測量值進(jìn)行對比，可以精確地計(jì)算出薄膜的厚度。
Andrew NDT之所以選擇Galil控制器不僅由于其精確性，而且還因?yàn)槠淇煽啃浴Ｊ褂?/span>Galil控制器進(jìn)行測試的機(jī)器實(shí)現(xiàn)了超過100000個(gè)周期的無故障運(yùn)行。Andrew的工程師還發(fā)現(xiàn)Galil語言簡單易懂，可方便的將接口寫入他們現(xiàn)有的軟件。
Andrew系統(tǒng)當(dāng)前使用的是步進(jìn)電機(jī)，但未來該系統(tǒng)將使用伺服電機(jī)來提高速度和平滑度。步進(jìn)電機(jī)的加工速度為每小時(shí)200片晶圓。伺服電機(jī)將使速度加倍，達(dá)到每小時(shí)400片晶圓。
使用Galil控制器進(jìn)行測試的Andrew NDT計(jì)量設(shè)備實(shí)現(xiàn)了超過100000個(gè)周期的無故障運(yùn)行
Andrew 無損檢測工程公司
加利福尼亞州摩根希爾
www.andrewndt.com
